特許
J-GLOBAL ID：200903074737937428
配線基板および部品リードの接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-054121
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250832
出願日： 1995年03月14日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電子部品リード挿入型の配線基板および接続構造。【構成】 配線基板は、電子部品5のリード6を挿入接続するリード接続孔4aを有する配線板4と、前記配線板4に対して積層的に配置され、かつリード接続孔4aに対応する挿入孔7aを備えた基板7と、前記積層的に配置された配線板4および基板7の相対的な面内方向への移動・固定で、前記対応するリード接続孔4aおよび挿入孔7aの位置ズレによって挿入されたリード6を締め付け・固定するる手段8とを具備する。
請求項（抜粋）：
部品のリードを挿入接続するリード接続孔を有する配線板と、 前記配線板に対して積層的に配置され、かつリード接続孔に対応する挿入孔を備えた基板と、前記積層的に配置された配線板および基板の相対的な面方向への移動・固定で、前記対応するリード接続孔および挿入孔の位置ズレによって挿入されたリードを締め付ける手段とを具備することを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 A
, H01R 9/09 D
