特許

J-GLOBAL ID：200903074739470233

電子線架橋用ポリエチレン樹脂組成物

発明者： 森永 博 ,  山本 繁治 ,  中西 三徳 ,  川原 正雄 ,  乙幡 和重 ,  池田 重利
出願人/特許権者： 丸善ポリマー株式会社 ,  株式会社レイテック
代理人 (1件)： 山口 和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-211107
公開番号（公開出願番号）：特開平7-048482
出願日： 1993年08月04日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 ポリエチレンとの親和性が良く、ポリエチレンに配合した時にブリード現象がなく、均一な組成物が得られ、少ない照射線量の電子線照射によって容易に架橋され、耐熱性と衝撃強度がバランス良く改良されるポリエチレン樹脂組成物の提供。【構成】 ポリエチレンに対し、密度が0.910以上である不飽和基含有エチレン共重合体、好ましくはエチレンまたは少量のα-オレフィンを含むエチレンと炭素原子数8以上で末端ビニル基を有する非共役ジエンを共重合して得られる共重合体を樹脂組成物全重量の0.5重量%以上配合してなる電子線架橋用ポリエチレン樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

ポリエチレンに対し、密度が0.910以上である不飽和基含有エチレン共重合体を、全重量の0.5重量%以上配合してなることを特徴とする電子線架橋用ポリエチレン樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 23/06 LCD ,  C08J 3/28 CES ,  C08L 23/08 LDD