特許

J-GLOBAL ID：200903074740358722

基板処理装置

発明者： 今西 保夫 ,  大谷 正美 ,  辻 雅夫 ,  岩見 優樹 ,  西村 讓一 ,  森田 彰彦 ,  西村 和浩
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066326
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261692
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】 設置面積の低減化が可能でかつメンテナンスが容易な基板処理装置を提供することである。【解決手段】 処理領域Aの中央に搬送領域Bを設け、その周囲に処理ユニットを積層配置する。搬送領域Bは上下方向に分離された下部搬送領域B1と上部搬送領域B2とを有する。下部搬送領域B1には昇降および旋回可能な下部搬送ユニット40を配置し、上部搬送領域B2には昇降および旋回可能な上部搬送ユニット50を配置する。処理領域Aの下部には回転式塗布ユニット、回転式現像ユニットSD2および冷却ユニットIFCP4を配置し、上部には加熱ユニットHPを配置する。

請求項（抜粋）：

基板搬送領域と、前記基板搬送領域を取り囲む処理領域とを備え、前記処理領域は、第1の処理空間と、前記第1の処理空間の上方に配置された第2の処理空間とを有し、前記処理領域の前記第1の処理空間には、基板に処理液を用いて処理を行う第1の処理部が配置され、前記処理領域の前記第2の処理空間には、基板に温度処理を行う第2の処理部が配置されたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 561 ,  H01L 21/30 565 ,  H01L 21/30 568