特許
J-GLOBAL ID：200903074744567369
プリント回路用積層板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-330979
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167211
出願日： 1991年12月16日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路用積層板の絶縁体複合化の自由度を広げ、希望する比誘電率その他の特性を持ったプリント回路用積層板を得る。【構成】 少なくとも、金属層1と絶縁体層2とからプリント回路用積層板を構成する。絶縁体層2を2種以上の層から構成し、少なくとも、1つの絶縁体層はプラスチック、無機化合物、金属のいずれかの粉末、もしくはこれらの混合粉末からなる焼結多孔質体4の空隙に熱硬化性樹脂5を含浸硬化させた複合絶縁体層3である。他の少なくとも1つの絶縁体層は、厚み10〜100μmの熱硬化性樹脂単独層6であり、この熱硬化性樹脂単独層6は、複合絶縁体層に隣接して最外層、または複合絶縁体層3と最外層の金属層1との中間に位置している。
請求項（抜粋）：
プラスチック粉末焼結シートに熱硬化性樹脂ワニスを含浸硬化してなる層を1層以上含む誘電体と、回路用金属層とからなるプリント回路用積層板。
IPC (4件)：
H05K 1/03
, B32B 5/28
, B32B 15/08 105
, B32B 27/04
