電子部品の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-246362
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097621
出願日： 1992年09月16日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】本発明は、各種電子機器の回路構成に広く使用されるプリント板の電子部品実装構造に関し、電子部品の高密度実装と外観検査が容易になるとともに修理も容易に行えることを目的とする。【構成】接続パターンを有する短冊状絶縁フイルムの長手方向一端縁と一個の電子部品実装領域離れた位置に第一及び第二コンタクト部12b, 12cを設けたフレキシブル基板12に複数個の電子部品1を一定のピッチで表面実装し、上記第一コンタクト部12bと近接した電子部品1の両側を逆U字状に折曲して第二のコンタクト部12cの位置で反転させるとともに、他の電子部品1が微小間隔で互いに対向するように更に蛇腹状に曲折し、上記第一コンタクト部12bと前記曲折した第二コンタクト部12cの内側に補強部材13を固着して、上記第一及び第二コンタクト部12b, 12cをプリント回路基板に接続できるよう構成する。

請求項（抜粋）：

接続パターンを有する短冊状フイルムの長手方向一端縁と一個の電子部品実装領域離れた位置に第一及び第二コンタクト部(12b,12c) を設けたフレキシブル基板(12)に複数個の電子部品(1) を一定のピッチで表面実装し、当該フレキシブル基板(12)の上記第一コンタクト部(12b) と近接した該電子部品(1) の両側を逆U字状に折曲して上記第二のコンタクト部(12c) の位置で反転させるとともに、他の該電子部品(1) は微小間隔で互いに対向するように更に蛇腹状に曲折して、上記第一コンタクト部(12b) と該第二コンタクト部(12c) の曲折内側に補強部材(13)を固着することにより、上記第一, 第二コンタクト部(12b,12c) をプリント回路基板に接続できるよう構成したことを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (4件)：

H05K 1/18 , H05K 1/02 , H05K 1/11 , H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭56-105659
特開昭56-105659

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