特許
J-GLOBAL ID:200903074746609298
集合処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
浅井 章弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-287474
公開番号(公開出願番号):特開平8-119409
出願日: 1994年10月27日
公開日(公表日): 1996年05月14日
要約:
【要約】【目的】 比較的長い共通搬送室を用いて多数の真空処理室を連結することができる集合処理装置を提供する。【構成】 真空引き可能になされた比較的長い共通搬送室4の一側に複数の真空処理室6A〜6Eを連結し、この長手方向に沿って移動する移動体28に搬送アーム30を設ける。この移動体を移動させ且つ搬送アームを伸縮するために共通搬送室の底壁の下方側に磁気的な移動体駆動手段32を設ける。これにより、モータ等のパーティクル発生源を室内に収容することなく被処理体の搬送を可能にする。
請求項(抜粋):
真空引き可能になされた比較的長い共通搬送室と、被処理体に所定の処理を施すべく前記共通搬送室の一側に連結された複数の真空処理室と、前記共通搬送室内に、その長手方向に沿って移動可能に設けられた移動体と、この移動体に設けられて、前記被処理体の搬出入を行うために前記真空処理室側に向けて伸縮可能になされた搬送アームと、前記共通搬送室の底壁に設けられて前記移動体を前記共通搬送室の長手方向へ磁気的手段により移動させる移動体駆動手段とを備えたことを特徴とする集合処理装置。
IPC (8件):
B65G 1/00 521
, B65G 1/00 547
, B25J 5/02
, B65G 49/07
, C23C 14/56
, C23C 16/54
, C23F 4/00
, H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開平3-134176
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特開平3-094445
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半導体ウエハ搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-003719
出願人:三菱電機株式会社
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特開平3-134176
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特開平3-094445
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