特許

J-GLOBAL ID：200903074750916650

表面実装プリント配線基板

発明者： 郡司 修
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-229117
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074276
出願日： 1995年09月06日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】表面実装プリント配線基板上に実装されるバイパスコンデンサーの実装エリアを最小限に抑え、かつ、バイパスコンデンサーを流れるノイズとなり得る高周波電流のルートを最短にして、電流経路面積を最少にする、表面実装プリント配線基板の提供。【解決手段】表面実装プリント配線基板の本体内にバイパスコンデンサーを内在せしめる。バイパスコンデンサー部品の具体的な配置態様は、プリント配線基板本体における電源線、またはグランド線となる内層のベタ面銅箔導体と表面実装部品用パッドとの間に挿んで高周波電源のルートを司るようにすると良い。その場合、内層のベタ面銅箔導体と、表面実装部品用パッドとの間の絶縁層内に設けれると良い。

請求項（抜粋）：

表面実装プリント配線基板の本体内にバイパスコンデンサーを内在せしめてなる、表面実装プリント配線基板。