特許

J-GLOBAL ID：200903074752149541

面実装半導体搭載装置及び面実装半導体搭載装置用基板

発明者： 相楽 秀次 ,  田谷 周望 ,  松浦 友紀
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-208218
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055931
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】 熱放散性に優れ、多端子対応ができ、且つ、低コストで比較的簡単に製造可能で、構造的にも複雑でない、表面実装型半導体装置を提供する。【構成】 貫通孔を有する金属板の全表面を絶縁層により覆った基板を用いて半導体素子を搭載し、樹脂で封止したプラスチックパッケージであって、前記基板の半導体素子を搭載した一方の面には、半導体素子を搭載するためのダイパッド部と、半導体素子と金属ワイヤーにより結線されるボンディングパッド部と、該ボンディングパッドから前記貫通孔部まで達する配線とを設けており、前記基板の他方の面には、前記配線と接続し、貫通孔の内部を埋め、且つ外部へ突出した金属製の外部接続端子を設けている。

請求項（抜粋）：

貫通孔を有する金属板の全表面を絶縁層により覆った基材を用い回路を形成した基板に半導体素子を搭載し、樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置であって、前記基板の半導体素子を搭載した一方の面には、半導体素子を搭載するためのダイパッド部と、半導体素子と金属ワイヤーにより結線されるボンディングパッド部と、該ボンディングパッドから前記貫通孔部まで達する配線とを設けており、前記基板の他方の面には、前記配線と接続し、貫通孔の内部を埋め、且つ外部へ突出した金属製の外部接続端子を設けていることを特徴とする面実装半導体搭載装置。

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 W