特許
J-GLOBAL ID：200903074753442170
回路解析方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015105
公開番号（公開出願番号）：特開平6-231199
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 複数のプリント基板にわたる回路の電気特性解析をする場合に、回路解析ツールの入力となる回路記述の作成を簡単化し、作成時間を短縮し、誤った回路記述作成を防止する。【構成】 各プリント基板の基板設計データ1,2から回路情報4,5を抽出した時点で基板間の接続情報7を参照し、全体を一つの回路として統合した後に、回路解析ステップに適合した形式で回路記述8を生成する。これにより、基板間の回路記述8を簡単な接続情報を与えるだけでよくなり、基板間の回路記述にかかる時間と作成時の誤りを減少させる。また、回路記述8中に使用される識別名を与える処理が効率化されること、および、各基板の個別の回路記述の完成する前に基板間の接続情報を与えることができることにより総処理時間を減少させる。
請求項（抜粋）：
複数のプリント基板の基板設計データから、各々のプリント基板上の部品と部品の接続関係、配線パターンの形状、部品や配線パターンの電気特性の回路情報を抽出する回路情報抽出ステップと、前記プリント基板間の接続情報を利用して複数の回路情報を統合し、回路解析ステップに適合した形式で装置全体の回路記述を出力する回路記述生成ステップと、前記回路記述を入力として前記プリント基板上の回路中の信号伝送特性を解析する回路解析ステップとを含む回路解析方法。
引用特許：
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