特許

J-GLOBAL ID：200903074762256168

レーザーによる回路形成方法

発明者： 宮下 貴之 ,  明田 智行
出願人/特許権者： ポリプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-193450
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102668
出願日： 1996年07月23日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 表面に正確な導電回路を有する成形品を、効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】 合成樹脂成形品表面に形成した金属薄膜をレーザー光により除去して回路形成を行う方法において、表面の明度(L値)が40以下である金属薄膜を用い、あるいは金属薄膜の表面の明度(L値)を40以下にした後、レーザー加工を行う。

請求項（抜粋）：

合成樹脂成形品表面に形成した金属薄膜をレーザー光により除去して回路形成を行う方法において、表面の明度(L値)が40以下である金属薄膜を用い、レーザー加工を行うことを特徴とするレーザーによる回路形成方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-310023   出願人：ポリプラスチックス株式会社
• 特開昭61-099596
  
• 特開昭61-176186
  
• 特開昭55-140290