特許

J-GLOBAL ID：200903074763661996

半導体実装装置

発明者： 田沢 浩 ,  田窪 知章 ,  渥美 良宏
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033879
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235093
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、半導体装置の放熱特性の向上を目的とする。【構成】 ポリイミド樹脂上に金属箔パターンからなるリードを形成し、このリードの先端を半導体チップのボンディングパッドとAuまたは半田からなるバンプを介して接合し、周囲を封止樹脂で封止した半導体装置の上面および裏面およびこれらに対向する回路基板表面を黒色に塗布する。【効果】 フィルムキャリアで実装した半導体装置の厚さを薄く保ったまま、工程数、コストを大幅に増加させることなく、半導体装置の放熱特性の向上を達成できる。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルム上に形成されたリードと、このリードの一端に接続された半導体チップと、前記リードの他端が接続される回路基板と、前記絶縁性フィルム、リード、半導体チップからなる構造体の露出面および前記回路基板の表面に形成された黒色薄膜とを備えたことを特徴とする半導体実装装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/373

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-087901
  
• 特開平2-309004
  
• 特開平3-024302