特許

J-GLOBAL ID：200903074769734456

電子回路装置

発明者： 佐藤 了平 ,  大島 宗夫 ,  田中 稔 ,  坂口 勝 ,  村田 旻 ,  廣田 和夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-125018
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275553
出願日： 1984年10月05日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 高信頼性のはんだ封止を可能とする。【構成】 メタライズを有する回路基板上の部品をキャップで封止する電子回路装置において、上記回路基板とキャップとの間に低融点のはんだを介して高融点の圧延し熱処理した加工はんだを介挿し、上記低融点のはんだを溶融によって回路基板上の部品を封止するようにし、軟らかく、かつ延性や疲労特性のすぐれた加工はんだにより半導体および部品の封止をおこなうようにしたものである。

請求項（抜粋）：

メタライズを有する回路基板上の部品をキャップで封止する電子回路基板において、上記回路基板と、キャップとの間に低融点のはんだを介して高融点の圧延し熱処理した加工はんだを介挿し、上記低融点のはんだを溶融によって回路基板上の部品を封止するように構成したことを特徴とする電子回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/10