特許
J-GLOBAL ID：200903074770910713
セラミックス基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-071011
公開番号（公開出願番号）：特開平5-270894
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：
【要約】【構成】 板状のアルミナ粒子と、焼結用助剤と、樹脂と、可塑剤と、溶剤とを混合してテープ成形し、その後焼成するセラミックス基板の製造方法。【効果】 グリーンシートの厚みを均一にすることができ、セラミックス基板の厚みも均一にすることができる。従って、焼成後の配線パターンもより平坦なものを得ることができ、ワイヤボンディングをより確実に行なうことができるようになる。またグリーンシートを積層して焼結する作業をより容易なものにすることができる。
請求項（抜粋）：
板状のアルミナ粒子と、焼結用助剤と、樹脂と、可塑剤と、溶剤とを混合してテープ成形し、その後焼成することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
IPC (3件)：
C04B 35/10
, H01L 23/15
, H05K 1/03
