特許
J-GLOBAL ID：200903074771221300
チップ型LC複合部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055406
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263280
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 焼成による歪み、割れがなく、特性変動が少ないノイズ除去に優れたLC複合部品を得る。基板等への表面実装が可能で小型で生産性が高い。【構成】 ベアチップ41の両端面にインダクタの始端23a,終端25aが露出しそこに信号用電極42及び43が設けられる。ベアチップの別の両端面にアース用導体の一端32a,34a,36aが露出しそこに接地用電極44及び45が設けられる。インダクタ用導体23,25はベアチップ内部でシートに形成されたスルーホール13a,14aを介してベアチップの厚さ方向に螺旋状に一連に接続してインダクタを形成するように構成される。各アース用導体32,34,36はシート12〜15を介してインダクタ用導体と重なってキャパシタを形成するように構成される。
請求項（抜粋）：
磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作られた多数枚のグリーンシート(11〜16)をその一部(12〜16)にインダクタ用導体(23,25)とアース用導体(32,34,36)とを電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積層体をチップ状にして焼結されたベアチップ(41)を主体とし、前記インダクタ用導体(23,25)は前記ベアチップ(41)内部の同一平面内で少なくとも1ターン巻回することにより前記シート(13,14)に形成されたスルーホール(13a,14a)を介してベアチップ(41)の厚さ方向に螺旋状に一連に接続してインダクタを形成するように構成され、その始端(23a)が前記ベアチップ(41)の第1端面に露出し、かつその終端(25a)が前記ベアチップ(41)の第2端面に露出し、前記アース用導体(32,34,36)は前記ベアチップ内部で前記シート(12〜15)を介して前記インダクタ用導体(23,25)と重なって前記インダクタ用導体(23,25)との間でキャパシタを形成するように構成され、かつその両端(32a,32b,34a,34b,36a,36b)が前記ベアチップ(41)の第3及び第4端面に露出し、前記ベアチップ(41)の第1及び第2端面に露出したインダクタ用導体の始端(23a)及び終端(25a)にそれぞれ電気的に接続する第1及び第2信号用電極(42,43)が前記第1及び第2端面に設けられ、前記ベアチップ(41)の第3及び第4端面に露出したアース用導体の両端(32a,32b,34a,34b,36a,36b)に電気的に接続する第1及び第2接地用電極(44,45)が前記第3及び第4端面に設けられたことを特徴とするチップ型LC複合部品。
IPC (3件)：
H01G 4/40
, H01F 27/00
, H03H 7/075
H01G 4/40 321 A
, H01F 15/00 D
