特許
J-GLOBAL ID：200903074772223870
半導体装置用複合リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017225
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218265
出願日： 1992年02月03日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】フレーム全域でパッケージ樹脂密着性が高く、安価で信頼性の高いリードフレームを工業的に安定して製作する。【構成】IC等の半導体装置を搭載するアイランド部を除去し、インナーリード1の下側に配した絶縁材3を介して半導体装置搭載用の金属板4を固定した半導体装置用複合リードフレームであって、インナーリード1、絶縁材3および金属板4を含むリードフレーム全体に、これらに施されたAgめっき2等の機能めっき部を含めて全面にシランカップリング剤6を塗布する。これにより、ディップや噴射塗布等の安価かつ安定性の高い方法でカップリング剤6の塗布が可能になり、パッケージ樹脂密着性が向上すると共に、カップリング剤6を1〜100層程度にすることで機能めっき部での接続不良も確実に解消できる。
請求項（抜粋）：
IC等の半導体装置を搭載するアイランド部を除去し、インナーリードの下側に配した絶縁層を介して半導体装置搭載用の金属板を固定した半導体装置用複合リードフレームにおいて、上記インナーリード、絶縁層および金属板を含むリードフレームに、これらに施された機能めっき部も含めて全面にシランカップリング剤を塗布したことを特徴とする半導体装置用複合リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
