特許

J-GLOBAL ID：200903074772605810

めっき装置

発明者： 西尾 文伸 ,  村本 孝紀
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-337393
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175158
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェーハ等の表面をめっきするめっき装置に関し、とくに半導体ウェーハの表面に均一な膜厚でめっき膜を被着できるめっき装置の提供を目的とする。【構成】 めっき液20を噴出させる複数の噴出孔が設けられて噴流カップ21内に配設された攪拌板31に互いの中心を一致させて対面するとともに電源の一方の極に接続しためっき対象物10に、この攪拌板31の噴出孔から噴出するめっき液を噴射し、このめっき対象物にめっき膜20a を被着するめっき装置において、攪拌板は、その外周部が、その中心部より単位面積当たり多くのめっき液を噴出できるようにしてめっき装置を構成する。

請求項（抜粋）：

めっき液(20)を噴出させる複数の噴出孔が設けられて噴流カップ(21)内に配設された攪拌板(31)に互いの中心を一致させて対面するとともに電源の一方の極に接続しためっき対象物(10)に、この攪拌板(31)の噴出孔から噴出するめっき液(20)を噴射し、このめっき対象物(10)にめっき膜(20a) を被着するめっき装置において、前記攪拌板(31)は、その外周部が、その中心部より単位面積当たり多くのめっき液(20)を噴出できるように形成されていることを特徴とするめっき装置。