特許
J-GLOBAL ID：200903074781948186
高温超電導接合体の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324857
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083519
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 接合する高温超電導体の超電導特性を低下することなく良好な超電導接合を得て、大型又は複雑な形状のものを一体化する高温超電導接合体の製造法を提供する。【構成】 基材(銀板)1上に形成された高温超電導体2、2′同士を接合する方法において、非晶質を主体とする高温超電導体前駆体3を、接合する高温超電導体2、2′間に介在させた後、基材1上に形成された高温超電導体結晶が分解及び/又は溶融せず、かつ介在する高温超電導体前駆体3が結晶化する温度で加熱して高温超電導体2、2′同士を接合する高温超電導接合体の製造法。
請求項（抜粋）：
基材上に形成された高温超電導体同士を接合する方法において、非晶質を主体とする高温超電導体前駆体を、接合する高温超電導体間に介在させた後、基材上に形成された高温超電導体結晶が分解及び/又は溶解せず、かつ介在する高温超電導体前駆体が結晶化する温度で加熱して高温超電導体同士を接合することを特徴とする高温超電導接合体の製造法。
IPC (2件)：
H01B 12/06 ZAA
, H01R 4/68 ZAA
