特許
J-GLOBAL ID：200903074792314324
積層型セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-066766
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275273
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 バリスタ機能を有する積層型セラミックコンデンサ等の積層型セラミック電子部品の製造方法において、クラックの発生がなく電気特性が安定して得られる製造方法を提供する。【構成】 表面に内部電極を印刷したセラミックスを主成分とするグリーンシートを複数枚積層し切断してグリーンチップを作製し、このグリーンチップにバインダー除去の熱処理を施した後焼成および外部電極形成を行う積層型セラミック電子部品の製造方法において、バインダー除去の熱処理を減圧下で行うことにより、グリーンチップの中央部分におけるバインダーの残存がなくなって焼成時のクラック発生がなく、均一な焼結体チップが得られて電気特性のばらつきの小さい積層型セラミック電子部品が製造できる。
請求項（抜粋）：
表面に内部電極を形成したセラミックスを主成分とするグリーンシートを複数枚積層する工程と、この積層体を切断してグリーンチップを作製する工程と、このグリーンチップを熱処理してバインダーを除去する工程と、前記熱処理後焼成および外部電極形成を行う工程とを備え、前記熱処理を減圧下で行う積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, H01C 7/10
, H01G 4/30 311
