特許

J-GLOBAL ID：200903074795877281

局部はんだ付け方法及びその装置

発明者： 西野 輝道 ,  黒沢 広次 ,  富岡 正男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  那珂インスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-168955
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022618
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】プリント板作成過程で、プリント板上面の実装部品にフラックスの付着のないフラックス塗布と熱ストレスをおさえたはんだ付けを行う。【解決手段】プリント板3の保持ユニットを設け、保持ユニットに送風口あるいは吸入口9を設ける。回転と移動が可能なノズルユニット4で必要部のみフラックスを塗布する。はんだ付けは、保持ユニットから不活性ガスを吹き付けながら行う。また、はんだ14を噴出する小形ノズルと雰囲気室で環境ユニット7を構成し、不活性ガスの雰囲気を部品毎に形成しはんだ付けを行う

請求項（抜粋）：

プリント板の作成過程で、上記プリント板にフラックスを塗布し、はんだ付けする方法において、回転と移動が可能なノズルユニットを設け、上記フラックス用のノズルユニットで、フラックス塗布が必要とする部分のみをフラックス塗布し、はんだ付け用のノズルユニットで、はんだ付けが必要とする部分のみをはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 505

FI (2件)：

H05K 3/34 503 A ,  H05K 3/34 505 A