特許
J-GLOBAL ID：200903074796285485
積層コイル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-193961
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029738
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 高いQを有する積層コイルを得る。【構成】 積層コイルはブロック体11を含む。ブロック体11は、複数の絶縁体層12,16,20,24を含む。絶縁体層12および絶縁体層20に、シールド電極14および22を形成する。絶縁体層16上に、コ字状のパターン電極18を形成し、このパターン電極18を対向する端部に引き出す。パターン電極18の引出し部に接続するように、ブロック体11の側面に外部電極を形成する。パターン電極18とシールド電極14との間の絶縁体層16の厚みを600μm以上にする。同様に、パターン電極18とシールド電極22との間の絶縁体層20の厚みを600μm以上にする。
請求項（抜粋）：
積層される2つの絶縁体層、前記2つの絶縁体層の間に形成されるコ字状のパターン電極、および前記2つの絶縁体層を挟んで前記パターン電極と対向して面状に形成される2つのシールド電極を含む積層コイルであって、前記2つの絶縁体層の厚みをそれぞれ600μm以上にした、積層コイル。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01P 1/20
, H01P 1/205
