特許

J-GLOBAL ID：200903074806687706

半導体装置およびその収納容器

発明者： 清水 一男 ,  佐藤 幸弘 ,  中村 伸一 ,  石田 順司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社 ,  ユニテクノ株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-347826
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160297
出願日： 1991年12月03日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 薄形のパッケージを備えた半導体装置であっても収納容器内での遊動を確実に防止する。【構成】 TQFP・IC29のパッケージ25の3つのコーナ部に位置決め凹部26をそれぞれ没設し、これら凹部26に下段の収納容器50における凹部52の底面に形成された支持部53を嵌合させることによって、被収納物としてのTQFP・IC29の横移動を規制する。また、上段の収納容器50における位置決め部55によって下段に収納されたTQFP・IC29の上下移動を規制する。【効果】 収納容器50での収納状態において被収納物としてのTQFP・ICの遊動を全方向について確実に防止することができるため、被収納物としてのTQFP・ICの破損事故等を未然かつ確実に防止することができるとともに、多数個のものを安全に収納することができる。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットと、半導体ペレットの各ボンディングパッドに電気的に接続されている複数本のリードと、半導体ペレットおよびリードの一部を樹脂封止するパッケージとを備えている半導体装置において、前記樹脂封止パッケージの実装面側を向く主面に収納容器への収納時の遊動を防止するための位置決め凹部が没設されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  B65D 85/00 ,  B65D 85/38 ,  H05K 13/02