特許

J-GLOBAL ID：200903074807807330

W-Ni系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品

発明者： 小原 剛 ,  大迫 敏行
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-345017
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169923
出願日： 1998年12月04日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】 環境上問題となるCrを含まない組成で、従来のNi-Cu系合金よりも基板との密着力に優れた電極材料、これを形成するためのスパッタリング材料、及び、電子回路実装部品を提供する。【解決手段】 Wを5〜30重量%含むNi基合金からなることを特徴とするW-Ni系スパッタリングターゲット材料、またこれを用いたスパッタリング法で形成される電極材料。また、この組成からなる電極を備えた電子回路実装部品。

請求項（抜粋）：

Wを5〜30重量%含むNi基合金からなるスパッタリングターゲット材料。

IPC (6件)：

C22C 19/00 ,  C23C 14/34 ,  G21K 5/04 ,  G21K 5/08 ,  H01G 4/008 ,  H01G 4/12 355

FI (6件)：

C22C 19/00 Q ,  C23C 14/34 A ,  G21K 5/04 M ,  G21K 5/08 Z ,  H01G 4/12 355 ,  H01G 1/01

Fターム (18件)：

4K029BA25 ,  4K029BD01 ,  4K029DC04 ,  4K029DC08 ,  5E001AB01 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AH03 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB01 ,  5E082BC32 ,  5E082EE05 ,  5E082EE18 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE37 ,  5E082FG26 ,  5E082PP03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 薄膜配線回路基板とその製造方法及びそれを用いた電子回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156559   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-072055
  
• 特公昭37-014463