特許

J-GLOBAL ID：200903074816443910

フリップチップボンディングのためのアンダ-フィル処理方法、及び、半導体装置

発明者： ウェン-チョウ ヴィンセント ワン ,  マイケル ジー ピーターズ ,  ダシュン エス ジョウ ,  高橋 康仁
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359949
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188308
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、多様な種類のアンダーフィル材料が高歩留まりの封止処理に使用され得るアンダーフィル処理の提供を目的とする。【解決手段】 本発明によるチップを基板にフリップチップボンディングする封止プロセスは、チップ上のはんだボールを別個の封止プロセスで封止する。この封止プロセスでは、チップが封止層で被覆され、次に、封止層の一部がはんだボールの一部を露出させるため除去される。

請求項（抜粋）：

第1のサンプルが別のサンプル上の接点パッドに接続され、上記第1のサンプル上に封止されたはんだボールのアレイを形成する方法であって、はんだボールの組を上記第1のサンプル上にパターニングする工程と、上記はんだボールの組を実質的に覆う封止材の層で上記はんだボールを被覆する工程と、上記封止材の層が実質的に曲がらない硬さまで硬化するのに十分な時間と十分な温度で上記サンプルを加熱する工程と、上記封止されたはんだボール毎に導電性表面部を露出させるため上記封止材の層の一部を除去する工程とを有する方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 D