特許
J-GLOBAL ID：200903074820834169
半導体装置の加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高崎 芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-332077
公開番号（公開出願番号）：特開平6-179089
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 複数の作業ライン上で、同時併行的にQFP半導体装置のダムバー除去をはかりたい。【構成】 ライン1、2、3、4からは半導体装置を固定搭載したホルダーが供給され、これをロボット16が把持して加工テーブル10上に固定する。加工テーブル上での位置決めを行い、単一のレーザ源1からのレーザビームを切替ミラー3A〜3Cを切替ることで、各加工テーブル10上に時分割でレーザビームが照射される。これによって4つの加工テーブル上で同時に併行的なダムバー除去が可能となる。
請求項（抜粋）：
光軸が互いに一致するように直線状に配置された、円周方向に区分された反射面と透過面とを持つ回転可能な、複数個の切替ミラーと、この切替ミラーの光軸方向からレーザ光を放出するレーザ源と、別々の作業ライン上に搭載され、ダムバー除去作業後排出されて新しいものにとって代わる、各切替ミラー対応の複数個の半導体装置と、上記複数個の切替ミラーの反射面の1つからレーザ光を、対応する作業ライン上の半導体装置のダムバー除去用に照射すべく、切替ミラーの回転を制御し、複数の半導体装置へシーケンシャルにレーザ光を分配する制御手段と、より成る半導体装置の加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/04
, B23K 26/02
, B23K 26/06
, H01L 23/50
, H01S 3/101
