特許
J-GLOBAL ID：200903074823693973
パターンを有するストリップの連続組み立て方法によって得られる集積回路マイクロモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 惠行 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-114439
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070147
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】パターンを有するストリップの連続組立によって得られる集積回路マイクロモジュールを提供する。【解決手段】厚さが70μm未満の開口部を形成された誘電体ストリップ11に接着された、スロットを形成された金属リードフレーム10と、上記誘電体ストリップまたは金属リードフレームのどちらかにボンディングされ、上記誘電体ストリップの別の開口部を介して上記金属ストリップに接続されているチップ100 を備えることを特徴とするマイクロモジュール。
請求項（抜粋）：
厚さが70μm未満の開口部を形成された誘電体ストリップ(11)に接着された、スロットを形成された金属リードフレーム(10)と、上記誘電体ストリップまたは金属リードフレームのどちらかにボンディングされ、上記誘電体ストリップの別の開口部を介して上記金属ストリップに接続されているチップ(100) を備えることを特徴とするマイクロモジュール。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 B
, H01L 21/60 311 W
, H01L 21/60 311 R
