特許

J-GLOBAL ID：200903074825897061

有機EL素子およびその製造方法

発明者： 中田 論 ,  原 昌輝 ,  根岸 英輔
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185873
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021578
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 ウェット方式によるリソグラフィ技術を用いることが可能である高精細の有機EL素子およびその製造方法を提供する【解決手段】 透明基板11および透明電極層12上に、隔離壁16となる絶縁層を形成した後、この絶縁層上に発光素子パターンを有する感光性樹脂層を形成する。この感光性樹脂層をマスクとして絶縁層を選択的に除去することにより、複数の開口を形成すると共に隔離壁16を形成する。次いで、これら複数の開口を含む透明基板11上に有機EL層13、金属電極層14および保護層15をこの順に積層する。その後、レジスト剥離液等の溶液を用いてウェット方式により感光性樹脂層を除去すると共に、その上の不要な有機EL層等を除去する。このとき、有機EL層13の上面は保護層15、側面は隔離壁16、底面は透明電極層12とそれぞれ密着した状態であるため、溶液により有機EL層13が溶解するおそれはない。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された第1の電極層と、この第1の電極層に対して交差する方向に形成された複数の第2の電極層と、一方の面が前記第1の電極層、他方の面が前記第2の電極層と隣接するように形成された複数の有機EL層と、絶縁材料により形成されると共に、前記複数の有機EL層および前記第2の電極層それぞれの側壁面に密着して、前記複数の有機EL層各々を隔離する複数の隔離壁と、絶縁材料により形成されると共に、前記隔離壁間において前記第2の電極層の前記有機EL層と反対側の面に密着するように形成された保護層とを備えたことを特徴とする有機EL素子。

IPC (3件)：

H05B 33/22 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/22 Z ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A

Fターム (14件)：

3K007AB00 ,  3K007AB17 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007CC00 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007EC03 ,  3K007FA00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA03