特許

J-GLOBAL ID：200903074827057494

端子と導電体との接続構造

発明者： 川瀬 伸行 ,  橘 誠 ,  金森 謙 ,  丸本 英治 ,  藤木 裕
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145530
公開番号（公開出願番号）：特開平5-341307
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 複数の端子をグループ別に複数の導電体に接続する。【構成】 パネル端子部14の各端子と導電体15,16とを直交するように配線し、接続させない端子と導電体15,16との交差部分を電気的に絶縁する。

請求項（抜粋）：

互いに平行に配置される複数の端子をn(nは2以上の整数)組に分割し、各組の端子に対応してn本の導電体を接続する接続構造において、前記n本の導電体は、互いに平行にかつ前記端子に直交して配置され、第i(i=1〜n)組の端子と第i番目の導電体とは交差部分で電気的に接続され、第i組の端子と第i番目以外の導電体とは交差部分で絶縁されることを特徴とする端子と導電体との接続構造。

IPC (4件)：

G02F 1/1345 ,  G09F 9/35 ,  H05K 1/11 ,  H01R 9/03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-179926
  
• 試験端子付液晶表示素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-303656   出願人：富士通株式会社