特許

J-GLOBAL ID：200903074827423598

半導体ウエハの保護部材

発明者： 近田 縁 ,  久保園 達也 ,  山本 昌司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 藤本 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-352179
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166692
出願日： 1991年12月12日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 不純物イオンの遊離が少なく、また湿度等による影響を受けにくくて安定した帯電防止効果を示す半導体ウエハの保護部材を得ること。【構成】 有機半導体を含有する導電層を有する支持シートに、半導体ウエハの回路パターン形成面に接着するための感圧接着層を有する半導体ウエハの保護部材。【効果】 接着・剥離時の静電気や不純物イオンによる回路破壊や半導体ウエハの変質を防止でき、裏面研磨等の加工時に要求されるウエハの汚染防止、破損・損傷防止、剥がれ防止等の保護機能や、研磨ウエハ等を破損させないスムーズな剥離除去性にも優れる。

請求項（抜粋）：

有機半導体を含有する導電層を有する支持シートに、半導体ウエハの回路パターン形成面に接着するための感圧接着層を有することを特徴とする半導体ウエハの保護部材。