特許

J-GLOBAL ID：200903074831601271

基板研削方法及び基板研削装置

発明者： 阪本 修
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-292359
公開番号（公開出願番号）：特開2001-113446
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：

【要約】【課題】 基板を薄くまで研削する場合においても、基板割れを防止して研削加工を行うことができる基板研削方法及び基板研削装置を提供すること。【解決手段】 基板11の一方の主面側から基板11に対してスクライブ処理を施して、基板11にスクライブ溝12を形成し、次いで、スクライブ処理後の基板11の他方の主面に保護材である保護テープ13を貼り付け、その後、スクライブ処理後の基板11の主面側から基板11に対して研削加工を施す。

請求項（抜粋）：

基板の一方の主面をスクライブ処理して溝を形成する工程と、前記スクライブ処理後、前記基板のスクライブ処理面上に保護材を設ける工程と、前記保護材を設ける工程の後、前記基板の他方の主面を研削加工する工程と、を有することを特徴とする基板研削方法。

IPC (2件)：

B24B 7/04 ,  H01L 21/304 631

FI (2件)：

B24B 7/04 A ,  H01L 21/304 631

Fターム (3件)：

3C043BA03 ,  3C043BA09 ,  3C043BA16