特許

J-GLOBAL ID：200903074834241063

電子部品の基板への固定方法及び電子部品の基板への固定装置

発明者： 平井 伸二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-064838
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260898
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 電子部品、特に所謂CSPやBGA構造のICを基板へ固定するための工程を、はんだの溶融及びその後の洗浄工程を廃止することによって簡略化する。【解決手段】 基板13へマウントされる側の面2に複数の接点3、3、・・・を有する電子部品1の基板への固定方法であって、クリームはんだ4を、電子部品又は基板、若しくは、電子部品と基板の双方に所定のパターンで印刷するクリームはんだ印刷工程Aと、印刷されたクリームはんだを、そのはんだ成分が溶融しない温度、且つ、そのフラックスが増粘するような温度に加熱するベーキング工程Cを行った後に、電子部品を基板上に載置し、リフロー工程Eを行ってクリームはんだを溶融させて電子部品を基板に固定するようにした。

請求項（抜粋）：

基板へマウントされる側の面に複数の接点を有する電子部品の基板への固定方法であって、クリームはんだを、上記電子部品又は基板、若しくは、電子部品と基板の双方に所定のパターンで印刷するクリームはんだ印刷工程と、上記印刷されたクリームはんだを、そのはんだ成分が溶融しない温度、且つ、そのフラックスが増粘するような温度に加熱するベーキング工程を行った後に、電子部品を基板上に載置し、リフロー工程を行ってクリームはんだを溶融させて電子部品を基板に固定するようにしたことを特徴とする電子部品の基板への固定方法。