特許

J-GLOBAL ID：200903074838526640

電子装置

発明者： 大塚 寛治
出願人/特許権者： 大塚 寛治 ,  富士通株式会社 ,  沖電気工業株式会社 ,  三洋電機株式会社 ,  シャープ株式会社 ,  ソニー株式会社 ,  株式会社東芝 ,  日本電気株式会社 ,  株式会社日立製作所 ,  松下電子工業株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 平戸 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087457
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284126
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】ドライバから出力される送信デジタル信号を信号配線を介してレシーバに伝送する伝送回路を有する電子装置に関し、信号伝送の高速化を図る。【解決手段】配線基板20に形成する電源配線27及び接地配線28をカップリング係数を大とする等長平行配線からなるペア配線構造とし、CMOS差動ドライバ30に供給すべき相補信号エネルギーに対して電源・接地配線ペア26を電磁界がほぼ閉じた伝送線路として機能させる。

請求項（抜粋）：

等長平行配線とされた第1、第2の信号配線からなる1対以上の信号配線ペアを有する配線基板に、前記1対以上の信号配線ペアの第1、第2の信号配線に送信デジタル信号を相補信号化してなる相補送信デジタル信号を出力する1個以上の差動ドライバを有する集積回路チップを搭載してなる電子装置において、前記配線基板は、前記1個以上の差動ドライバに第1、第2の電源電圧を供給する等長平行配線とされた第1、第2の電源配線からなる電源配線ペアを有していることを特徴とする電子装置。

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-240994
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-010857   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平2-240994
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-010857   出願人：三菱電機株式会社