特許
J-GLOBAL ID：200903074839059867
基板の陽極接合方法及び基板の接合装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-000035
公開番号（公開出願番号）：特開平11-192712
出願日： 1998年01月05日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】3枚の基板を陽極接合する場合に、上下基板に挟まれる中央基板に歪みがない状態として陽極接合する方法を実現する。【解決手段】 接合装置20は第1の印加電極板21と、コイルバネ22により上方に付勢された支持保持部23と、第2の印加電極板24及び第3の印加電極とを備えている。下基板11と中基板12密着した状態で保持しこれらの基板を接合する第1の陽極接合を行った後、第1の陽極接合時に昇温された同じ加熱状態のもとで、上基板13を中基板12に押圧密着させ第2の陽極接合を行う。
請求項（抜粋）：
第1、第2及び第3基板の3枚の基板を重ね合わせ、接合する方法において、第1及び第2基板とを密着させた状態で保持し、その上方に第3基板を非接触状態で保持し、前記第1乃至第3の基板を加熱昇温後、前記第1及び第2基板間の第1の陽極接合を行い、その後に前記第3基板を前記第2基板面上に押圧下降させ、前記第3基板と前記第2基板間の第2の陽極接合を行うことを特徴とする基板の陽極接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 H
, C03C 27/02 Z
