特許
J-GLOBAL ID：200903074844501810
電磁波遮蔽用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-030523
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240128
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：
【要約】【目的】 優れた電磁波遮蔽効果を有し且つ成形流動性、表面外観の優れた電磁波遮蔽用樹脂組成物を提供する。【構成】 エチレン性不飽和ニトリル-ジエンゴム-芳香族ビニル共重合体や熱可塑性ポリエステル樹脂を50重量%以下含有する芳香族ポリカーボネート樹脂に導電性繊維と特定の数平均分子量を持つポリカプロラクトンを特定量を配合した電磁波遮蔽用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、該樹脂成分が芳香族ポリカーボネート樹脂50重量%以上とエチレン性不飽和ニトリル-ジエンゴム-芳香族ビニル共重合体及び/又は熱可塑性ポリエステル樹脂0〜50重量%からなる熱可塑性樹脂組成物100重量部に、数平均分子量40,000以下のポリカプロラクトンを1〜10重量部配合してなる電磁波遮蔽用樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L 69/00 LPP
, C08L 69/00 LPR
, C08K 7/04 KKN
, H01Q 17/00
, H05K 9/00
, C08L 69/00
, C08L 55:02
, C08L 67:02
, C08L 67:04
