特許

J-GLOBAL ID：200903074850832810

ICチツプの実装構造

発明者： 宮崎 裕一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206224
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029484
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 ICチップと配線基板との接続部の信頼性を向上させる。【構成】 ICチップ101の有するパッド108と配線基板105の有するバンプ104とが半田接続され、ICチップ101のバンプ104のない面にキャップとなる枠102が接合され、この枠102が配線基板105に具備された枠接続用パッド103に接続されている。

請求項（抜粋）：

一方の面に複数のICチップが搭載可能でかつ他方の面に信号の入出力用ピンを有する配線基板上に複数のICチップを搭載するICチップの実装構造において、上記ICチップの有するバンプと上記配線基板の有するパッドとが半田接続され、上記ICチップのバンプのない面にキャップとなる枠体が接合され、上記枠体が上記配線基板に具備された枠体接続用パッドに接続されたことを特徴とするICチップの実装構造。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-150343