特許
J-GLOBAL ID：200903074850889626
硬基板塗布方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-294660
公開番号（公開出願番号）：特開平10-118542
出願日： 1996年10月17日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：
【要約】【課題】 マイクロロッドバーとニップローラとの間に硬基板を挟んで送ることにより、塗布液を塗布する場合に、マイクロロッドバーとニップローラの周速度比を変えたり、マイクロロッドバーの金属ワイヤ径を変更することなく塗布膜厚を微少に変える。【解決手段】 標準濃度の母液に対して所定量の希釈液を混合して所定濃度に調整した塗布液をチャンバに準備しておき、このチャンバの塗布液を塗布液槽に供給しつつ塗布を行う。ここに希釈液の量は、A1=Bt/(1-t)で求めることができる。但しBは母液の重量、tは標準膜厚に対する膜厚の減少割合である。
請求項（抜粋）：
下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの間に、硬基板を水平に挟んで送ることにより、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布方法において、塗布液の標準濃度の母液に所定量の希釈液を混合して所定濃度に調整した塗布液をチャンバに準備し、このチャンバ内の塗布液を塗布液槽に供給しつつ塗布を行うことを特徴とする硬基板塗布方法。
IPC (2件)：
B05C 1/02 102
, B05D 1/28
B05C 1/02 102
, B05D 1/28
