特許
J-GLOBAL ID：200903074852471009
薄膜多層配線基板の製造方法と得られたその基板を用いたモジュール及びコンピューター
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-319292
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152127
出願日： 1992年11月05日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 工程数、リードタイムを短縮し、研削、研磨工程を不要とした薄膜多層配線基板の製造方法を提供する。【構成】 複数枚の穴あきポリマーシートを重ね合せ、相隣接するポリマーシートの穴と内部電極用導体と接続導体の位置合せをし、複数のポリマーシート間で穴が接続してなるスルーホール12、接続導体8が厚み方向に積み重なって接合してなるスルーホール導体14、内部電極用導体7が厚み方向に積み重なって接合してなり、スルーホール導体14に対向するスルーホール内部電極13が形成されるようにポリマーシートを積層接着する工程により得られた多層配線基板スルーホール内部電極13が消失するまで電気めっきを行い、電気めっきの析出導体15によってスルーホール導体14を構成する接続導体8を相互に十分接合させる。
請求項（抜粋）：
配線導体6を含む複数のポリマーシートからなり、配線導体6の該基板の厚み方向への接続を、該基板の厚み方向に通じる接続導体8によって行う薄膜多層配線基板を製造する方法であって、(A)配線導体6と接続導体8と接続導体8の近傍に設けられた内部電極用導体7を含む片面又は両面に接着剤層10を有するポリマーシートを形成する工程、(B)上記工程で得られたポリマーシートの接続導体8と内部電極用導体7の間に接続導体8と内部電極用導体7が露出して対向するようにスルーホール用の穴11を形成する工程、(C)上記工程により得られた複数枚の穴あきポリマーシートを重ね合せ、相隣接するポリマーシートの穴11と内部電極用導体7と接続導体8の位置合せをし、複数のポリマーシート間で穴11が接続してなるスルーホール12、複数のポリマーシート間で接続導体8が厚み方向に積み重なって接合してなるスルーホール導体14、及び複数のポリマーシート間で内部電極用導体7が厚み方向に積み重なって接合してなり、スルーホール導体14に対向するスルーホール内部電極13が形成されるようにポリマーシートを積層接着する多層化工程、並びに(D)上記工程により得られた多層配線基板のスルーホール内部電極13を陽極、スルーホール導体14を陰極として、スルーホール内部電極13が消失するか、殆ど消失するまで電気めっきを行い、電気めっきの析出導体15によってスルーホール導体14を構成する接続導体8を相互に十分接合させる工程とからなることを特徴とする薄膜多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
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