特許
J-GLOBAL ID：200903074855488077
電子部品の基板実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-021315
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224353
出願日： 2002年01月30日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を表面実装するプリント配線基板の基材などに左右されることなく、高精度にクリームはんだの印刷状態を検査する。【解決手段】 はんだ印刷検査装置1のドーム照明3には、表面実装基板Pを上方角度照射する照明4が設けられている。照明4は、赤色を発光するLED4aと波長500nm程度〜600nm程度の緑色を発光するLED4bとからなる。LED4aは、ガラスエポキシ材などからなる表面が緑色系の表面実装基板Pに設けられたパッドを検出する際に発光する。LED4bは、フレキシブル基板などの表面が赤茶色系の表面実装基板Pのパッドを検出する際に発光する。これにより、表面が赤茶色系の表面実装基板Pであっても、高精度にパッドを検出することができる。
請求項（抜粋）：
複数の電極部にクリームはんだが印刷され、電子部品を表面実装するプリント配線基板を準備する工程と、前記プリント配線基板の表面色が緑色系の際には、前記プリント配線基板に赤色、および青色の照明をそれぞれ照射して各々の前記電極部の画像を撮像手段により取り込み、前記プリント配線基板の表面色が赤茶色系の際には、前記プリント配線基板に緑色、および青色の照明をそれぞれ照射して各々の前記電極部の画像を前記撮像手段により取り込む工程と、前記取り込んだ画像から、前記電極部と前記クリームはんだとの面積をそれぞれ算出し、前記クリームはんだの印刷状態の良否を判別する工程とを有することを特徴とする電子部品の基板実装方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 512
, H05K 3/34 505
, B23K 1/00
, B23K101:42
H05K 3/34 512 B
, H05K 3/34 505 C
, B23K 1/00 A
, B23K101:42
5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CD29
, 5E319CD53
, 5E319GG20
