銅箔とその製造方法及び該銅箔を用いた電磁波シールド体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-002022
公開番号（公開出願番号）：特開2003-201597
出願日： 2002年01月09日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】反射率が小さく、外観に模様やムラの少ない電磁波シールド体用銅箔とその製造方法及び該銅箔を用いた電磁波シールド体を提供する。【解決手段】表面粗さが中心線平均粗さで0.1から0.5である銅箔に、銅の微粒子からなる粗化粒子を形成した後、錫とニッケルとモリブデンとからなる合金めっきを行うことにより、反射率が1%〜15%で、表面粗さが中心線平均粗さで0.1〜0.5の銅箔を製造する。得られた銅箔は外観に模様やムラが少なく、該銅箔を用いた電磁波シールド体は表示画面の外観に優れる。

請求項（抜粋）：

表面に錫とニッケルとモリブデンとからなる合金めっき層を有し、反射率が1%〜15%であることを特徴とする銅箔。

IPC (2件)：

C25D 7/06 , H05K 9/00

FI (3件)：

C25D 7/06 A , H05K 9/00 V , H05K 9/00 W

Fターム (17件)：

4K024AA09 , 4K024AA23 , 4K024AB01 , 4K024AB02 , 4K024AB03 , 4K024AB09 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB14 , 4K024BC02 , 4K024DB04 , 4K024GA04 , 4K024GA16 , 5E321AA04 , 5E321BB22 , 5E321GG05 , 5E321GH01

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