特許

J-GLOBAL ID：200903074865202830

半田コート回路基板

発明者： 小菅 泉 ,  篠原 伴実 ,  小原 裕一 ,  布施 憲一 ,  河野 政直
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-135642
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308184
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【構成】 パッド2上に部品リードの半田付けに必要な厚さの半田層3を有する半田コート回路基板において、パッド2の幅をパッド長手方向の一部で広くし、その幅広部2aに他の部分より半田層3の厚さが厚い半田盛り上がり部3aを形成した。【効果】 回路基板のパッド上に、加熱リフローにより部品リードを半田付けするのに必要な厚さの半田層を確実に、かつ各パッドとも一様な厚さ、一様な形状に形成できる。このためオープン不良等のない信頼性の高い部品実装が行える。

請求項（抜粋）：

パッド上に部品リードの半田付けに必要な厚さの半田層を有する半田コート回路基板において、パッドの幅をパッド長手方向の一部で広くし、その幅広部に他の部分より半田層の厚さが厚い半田盛り上がり部を形成したことを特徴とする半田コート回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 ,  H01L 21/52

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-071290
  
• 特開平2-050492
  
• 特開平1-157796
  
• 特開平3-218092