特許
J-GLOBAL ID：200903074871156599
半導体ウェーハ洗浄装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140326
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349800
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【構成】半導体ウェーハ1が水平面から傾けて設置した半導体ウェーハ支持プレート2により保持されおり半導体ウェーハ支持プレート2に凹部3を設けたことにより半導体ウェーハ支持プレート2の主面と半導体ウェーハ1の表面が同一面上にある。この半導体ウェーハ支持プレート上部には薬液吐出部5を接続している。薬液吐出部5には薬液12,13をバルブ9,10を介して導入するための薬液導入管6,7及び窒素導入管8が接続されている。【効果】枚葉処理の半導体ウェーハの洗浄あるいはウェットエッチング処理の均一性、具体的にはエッチング量のウェーハ面内の分布を従来の1/5程度に改善できる。
請求項（抜粋）：
純水を含む複数種類の薬液を、順次、半導体ウェーハの表面に接触させて前記半導体ウェーハの洗浄あるいはウェットエッチングを行う洗浄装置において、前記複数種類の薬液あるいは乾燥用の気体が前記半導体ウェーハの表面に並行して層流状態を形成しつつ連続して前記半導体ウェーハの表面を流れることを特徴とする半導体ウェーハ洗浄装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/306
