特許

J-GLOBAL ID：200903074875313923

熱可塑性ノルボルネン系樹脂成形材料及びそれを用いる成形品

発明者： 谷所 始 ,  甲嶋 裕二 ,  小原 禎二
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-157073
公開番号（公開出願番号）：特開平8-325440
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】【目的】 射出成形により、精度のよく成形でき、得られた成形品が機械的強度と電気特性に優れ、温度変化に対して誘電率と誘電正接が極めて安定した絶縁体として有用な成形材料を得る。【構成】 (a)熱可塑性ノルボルネン系樹脂100重量部に対して、(b)軟質重合体1〜40重量部を加え、金属元素量を5ppm以下に低減させて、1kHz〜20GHzでの誘電正接が0.0015以下であり、IZOD衝撃値が5.0kg・cm/cm以上である成形材料を得る。

請求項（抜粋）：

(a)熱可塑性ノルボルネン系樹脂、及び(b)軟質重合体から成る成形材料であって、1kHz〜20GHzでの誘電正接が0.0015以下であり、IZOD衝撃値が5.0kg・cm/cm以上であることを特徴とする成形材料。

IPC (3件)：

C08L 65/00 LNY ,  H01B 3/30 ,  H01R 13/46 301

FI (3件)：

C08L 65/00 LNY ,  H01B 3/30 Z ,  H01R 13/46 301 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-102256
  
• 特開平1-163238