特許
J-GLOBAL ID：200903074884242753
固体撮像装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119375
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315588
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】固体撮像装置の電荷転送電極の形成工程を短縮し、歩留りを向上させるとともに性能を向上させる。【構成】同一層の電極からなる電荷転送電極群75a,75bが、0.1〜0.2μmの間隙で互いに分離して設けられる。電荷転送電極75aはCCDチャネルと直交するX方向に延長して設けられた当該電極と同層の電極で互いに接続される。電荷転送電極75bはコンタクト穴9を介して1列ごとに配線電極76で接続され、かつ当該配線電極76は前記電荷転送電極75aを接続するX方向に延長して設けられた電極上に設けられる。
請求項（抜粋）：
電荷転送電極が、同一層で設けられた電極群イとロからなり、イはCCDチャネルと直交するX方向に延長されて設けられた同層の電極パターンにより互いに接続された構造であり、またロは互いに分離して設けられた電極パターンであり、コンタクト穴を介して別層の配線電極で接続され、かつ当該配線電極が前記電極イのX方向に延長された電極パターン上に設けられることを特徴とした電極構造から構成された固体撮像装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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