特許
J-GLOBAL ID：200903074888715052
集積回路装置用バンプ電極
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-283367
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121409
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】集積回路装置用フリップチップに突設するバンプ電極を小形化した場合のチップへの取り付け強度を向上する。【構成】チップの半導体領域10内にV字状の凹所21を掘り込み、その表面を含め半導体領域を絶縁膜22で覆い、その上に集積回路の配線膜23を配設し、チップ表面を覆う保護膜24に窓を開口して凹所21と配線膜23を露出させ、窓部を配線膜23と接続された薄い金属の下地膜25で覆い、その上にバンプ電極20用の突起金属26を電解めっきにより突設する。
請求項（抜粋）：
バンプ電極の下側の半導体領域内にV字状に掘り込まれた凹所と、この凹所を含む半導体領域の表面を覆う絶縁膜と、絶縁膜上に配設され集積回路と接続された金属の配線膜と、バンプ電極を設けるべき配線膜の所定範囲と凹所のみを窓内に露出させて集積回路装置の表面を覆う保護膜と、この保護膜の窓部を覆い配線膜と接続するよう設けられた薄い金属の下地膜と、下地膜の上に電解めっきにより突設された突起金属とを備えてなることを特徴とする集積回路装置用バンプ電極。
FI (2件)：
H01L 21/92 C
, H01L 21/92 F
