セラミック接合構造体

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-281384
公開番号（公開出願番号）：特開平7-069750
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：

【要約】【目的】熱応力に対して極めて高度な耐性を有する熱膨張率が異なるセラミック焼結体の接合構造体であり、特に、セラミック焼結体よりなる半導体素子搭載用パッケージ、基板に該セラミック焼結体と熱膨張率が異なる、高熱伝導性のセラミック焼結体よりなる放熱体の取り付けに適した接合構造体を提供する。【構成】熱膨張率が異なるセラミック焼結体が、少なくとも金属箔よりなる層を含み、厚みが20〜3000μm、ビッカース硬度100以下の金属層を介して接合されて成るセラミック接合構造体である。

請求項（抜粋）：

熱膨張率が異なるセラミック焼結体が、少なくとも金属箔よりなる層を含み、厚みが20〜3000μm、ビッカース硬度100以下の金属層を介して接合されて成るセラミック接合構造体。

IPC (3件)：

C04B 37/00 , H01L 23/02 , H01L 23/08

前のページに戻る