特許
J-GLOBAL ID：200903074900526970
樹脂封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-272580
公開番号（公開出願番号）：特開平6-124970
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 樹脂注入量によらず、一定の形状の樹脂封止半導体素子を再現性よく実現できる樹脂封止装置を提供することを目的とする。【構成】 封止上金型12と封止下金型13の間に半導体素子、リードフレーム、樹脂14をセットし、封止下金型の中空部に挿入されたプランジャー1を介して、樹脂に圧力を加え、樹脂封止を行う、この時、各複数のプランジャーは油圧タンク2の中に浸されており、外部より圧力を加えることにより、均一な圧力が各プランジャーにかかり、その結果安定した形状の樹脂封止半導体素子が得られる。
請求項（抜粋）：
一対の封止金型の間に半導体素子及びリードフレームを配置し、前記一方の封止金型に設けられた複数の中空部に埋設された樹脂を、前記複数の中空部に挿入された複数のプランジャーを介して押圧することにより前記半導体素子及びリードフレームを樹脂封止する樹脂封止装置において、前記複数のプランジャーが油圧タンクに浸され、前記油圧タンクに外部より圧力を加えることにより、前記複数のプランジャーを介して均一の圧力で樹脂封止することを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29L 31:34
