特許

J-GLOBAL ID：200903074902884610

無電解銅めつき代替銅ストライクめつき方法

発明者： 三 浦 武 之 ,  清 田 優
出願人/特許権者： 日本リーロナール株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205101
公開番号（公開出願番号）：特開平5-044075
出願日： 1991年08月15日
公開日（公表日）： 1993年02月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明は従来の無電解銅めっき方法に代って、ホルムアルデヒド等の有害な物質を用いることなく分析管理も容易に、非電気伝導性材料上に密着性の良好な銅の電気伝導性皮膜を形成し得、特にプリント回路基板の製造に有効に適用しうる無電解銅めっき代替銅ストライクめっき方法を提供することを目的とするものである。【構成】 銅塩と、析出を促進させるための銅の還元剤と、銅の錯化剤を含み、約6乃至7.5のpHを有する溶液中に、キャタライジングされた非電気伝導性材料を浸漬し、約15°C乃至約50°Cの温度で電解することによって、前記非電気伝導性材料に銅の電気伝導性皮膜を形成させることを特徴とする無電解銅めっき代替銅ストライクめっき方法。

請求項（抜粋）：

銅塩と、析出を促進させるための銅の還元剤と、銅の錯化剤を含み、約6乃至7.5のpHを有する溶液中に、キャタライジングされた非電気伝導性材料を浸漬し、約15°C乃至約50°Cの温度で電解することによって、前記非電気伝導性材料に銅の電気伝導性皮膜を形成させることを特徴とする無電解銅めっき代替銅ストライクめっき方法。

IPC (3件)：

C25D 3/38 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-120290
  
• 特開昭57-145969
  
• 特開平2-305971
  
• 特公平2-009110