金属の表面処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324959
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098474
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板の金属の露出部を防錆し、半田付け性を向上させる耐熱プレフラックスの処理方法を提供すること、プリント配線板上に電子部品を表面実装するリフロー半田付け性が向上するという顕著な効果が得られ、これらによってプリント配線板の実装密度を向上させることができる。【構成】この発明のプレフラックスの使用方法は、(化1)で表される化合物又はその誘導体の塩を含有するプレフラックスをプリント配線板の金属表面に化成被膜を形成したものである。

請求項（抜粋）：

(化1)で表される化合物又はその誘導体の塩を含有するプレフラックス溶液で表面処理することを特徴とする金属の表面処理方法。【化1】

IPC (4件)：

C23F 11/00 , C07D235/08 , H05K 3/28 , H05K 3/34

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