特許

J-GLOBAL ID：200903074906821264

電極配線パターン並びに画像形成装置の製造方法

発明者： 柳沢 芳浩 ,  金子 哲也 ,  長谷川 光利 ,  三道 和宏 ,  長田 芳幸
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 豊田 善雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-230758
公開番号（公開出願番号）：特開平7-065709
出願日： 1993年08月25日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 電子源等の電極配線パターンの製造方法を提供する。【構成】 基板1上に成膜した電極材料11を、レジスト12のエッジよりも内側にサイドエッチングして第一の電極配線パターン5を形成し、次に電極材料13を成膜した後、レジスト12及びレジスト12上の電極材料13を除去して第一の電極配線パターン5に対してギャップ14を有する第二の電極配線パターン5を形成する。【効果】 大面積のパターンを容易に精密且つ微細に形成できる。

請求項（抜粋）：

基板上に電極配線パターンを製造する方法であって、(1)基板上に成膜した電極材料を、レジストを用いたウエットエッチングにより、該レジストのエッジよりも内側にまでサイドエッチングし第一の電極配線パターンを形成する工程、(2)基板上に電極材料を成膜した後、上記レジスト及び該レジスト上の電極材料を除去し、第一の電極配線パターンに対してギャップを有する第二の電極配線パターンを形成する工程、を順次行うことを特徴とする電極配線パターンの製造方法。