特許
J-GLOBAL ID：200903074908473387
ボンド磁石
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
豊栖 康司
, 豊栖 康弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-088907
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269937
出願日： 2005年03月25日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】樹脂の耐熱性を向上させ、磁性粉末の酸化劣化等を効果的に抑制し高い磁気特性を発揮し得るボンド磁石を提供する。【課題手段】ボンド磁石は、亜鉛を主体とする金属で加熱処理がなされた希土類磁性粉末と、磁性粉末を固定する樹脂バインダとを備え、樹脂バインダは融点が220°C〜280°Cである熱可塑性ポリエステル樹脂及び/又は融点が150°C〜250°Cである熱可塑性ポリオレフィン樹脂である。この構成により、磁性粉末を亜鉛処理することで、保磁力の弱い部分を非磁性として、本来の磁性を発揮し得る。また樹脂バインダとして高融点の熱可塑性ポリエステル樹脂及び/又は高融点の熱可塑性ポリオレフィン樹脂を使用することで、ボンド磁石の耐熱性を高め、高温でも高品質で使用可能なボンド磁石が実現できる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
亜鉛を主体とする金属で加熱処理がなされた希土類磁性粉末と、
前記磁性粉末を固定する樹脂バインダであって、融点が220°C〜280°Cである熱可塑性ポリエステル樹脂及び/又は融点が150°C〜250°Cである熱可塑性ポリオレフィン樹脂と、
を備えることを特徴とするボンド磁石。
IPC (4件)：
H01F 1/08
, B22F 3/00
, H01F 41/02
, H01F 1/053
H01F1/08 A
, B22F3/00 C
, H01F41/02 G
, H01F1/04 A
4K018AA11
, 4K018AA27
, 4K018BA05
, 4K018BA18
, 4K018BC22
, 4K018GA04
, 4K018KA46
, 5E040AA03
, 5E040BB04
, 5E040BC01
, 5E040CA01
, 5E040HB14
, 5E062CD05
, 5E062CE04
, 5E062CG01
, 5E062CG07
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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