特許
J-GLOBAL ID：200903074908704540
半導体装置検査用治具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-007136
公開番号（公開出願番号）：特開平8-201428
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】低コストのままでテスティングの機械的精度の向上を図ることを可能とする半導体装置検査用治具を提供すること。【構成】検体と接触し電気信号等のやり取りを司る基板1と、検査装置と接続し電気信号等のやり取りを司る基板2と、基板1と基板2との接続を司る中間体3からなる。
請求項（抜粋）：
基板1と、基板2と、中間体3とから成る半導体装置検査用治具であって、基板1は、検体との電気的接触を司るプローブ群11と、中間体2との電気的接続を司る接続端子群13と、プローグ群11と接続端子群13との電気的接続を司る回路導体群12とを有し、かつこれらの支持および固定を司る支持体14で構成され、基板2は、中間体3の接続端子群33との電気的接続を司る接続端子群21と、検査装置との電気的接続を司る接続端子群23と、接続端子群21と23との電気的接続を司る回路導体群22とを有し、かつこれらの支持および固定を司る支持体24で構成され、中間体3は、接続端子群13との電気的接続を司る接続端子群31と、接続端子群21との電気的接続を司る接続端子群33と、接続端子群31と33との電気的接続を司る回路導体群32とを有し、かつこれらの支持および固定を司る支持体34で構成されることを特徴とする半導体装置検査用治具。
IPC (2件)：
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